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  激光切割機、激光打標機、蝕刻機的區別   關于激(ji)光(guang)設(she)備多樣(yang)化，在(zai)此設(she)備向廣大用(yong)戶(hu)做出(chu)詳細的(de)介(jie)紹對比，讓(rang)用(yong)戶(hu)猶如(ru)身臨其境的(de)享受激(ji)光(guang)設(she)備帶來的(de)高科技享受，為用(yong)戶(hu)提(ti)供更(geng)加合適的(de)激(ji)光(guang)設(she)備則成為了我們工(gong)作之(zhi)中的(de)重中之(zhi)重。下面來詳細分析一下激(ji)光(guang)切割機、激(ji)光(guang)打標機、蝕刻(ke)機的(de)區別。

激(ji)光切(qie)(qie)(qie)割(ge)機：分為(wei)金屬(shu)(shu)和非金屬(shu)(shu)切(qie)(qie)(qie)割(ge)機，主要(yao)功(gong)(gong)能就是切(qie)(qie)(qie)割(ge)有厚度的(de)金屬(shu)(shu) 和平常的(de)切(qie)(qie)(qie)割(ge)機功(gong)(gong)能一樣 只不過(guo)這是采用激(ji)光來切(qie)(qie)(qie)割(ge)，切(qie)(qie)(qie)割(ge)效果比其他(ta)切(qie)(qie)(qie)割(ge)機效果更好(hao)，速度更快，更明確。與傳統的(de)氧乙炔、等(deng)離子等(deng)切(qie)(qie)(qie)割(ge)工(gong)藝相比，激(ji)光切(qie)(qie)(qie)割(ge)速度快、切(qie)(qie)(qie)縫窄(zhai)、熱影響區(qu)小、切(qie)(qie)(qie)縫邊(bian)緣垂直度好(hao)、切(qie)(qie)(qie)邊(bian)光滑，同(tong)時可(ke)激(ji)光切(qie)(qie)(qie)割(ge)的(de)材料(liao)種類多，包(bao)括碳鋼(gang)、不銹(xiu)鋼(gang)、合金鋼(gang)、木材、塑料(liao)、橡膠、布、石英、陶瓷、玻(bo)璃(li)、復合材料(liao)等(deng)。

激光打標機： 激光打標是用激光束在各種不同的物質表面打上長久的標記。打標的效應是通過表層物質的蒸發露出里層物質，或者是通過光能導致表層物質的化學物理變化而"刻"出痕跡，或者是通過光能燒掉部分物質，顯出所需刻蝕的圖案、文字 。從行業上來說光纖激光打標機廣泛(fan)適用(yong)于集成電(dian)路芯片、電(dian)腦配件、工業軸承、鐘表、電(dian)子及通訊產品、各(ge)種汽(qi)車零件、家電(dian)、五金工具、模具、電(dian)線(xian)電(dian)纜、食品包裝、首飾、煙草等眾多領(ling)域圖形和(he)文(wen)字的標記，以及大批量生產線(xian)作業。

蝕(shi)(shi)(shi)刻機：它的(de)(de)基(ji)本原理是在真(zhen)空低(di)氣壓下(xia)，ICP 射(she)頻(pin)電(dian)源產生(sheng)的(de)(de)射(she)頻(pin)輸(shu)出到(dao)環形耦(ou)合線圈(quan)，以(yi)一(yi)定(ding)比(bi)例的(de)(de)混合刻蝕(shi)(shi)(shi)氣體經(jing)耦(ou)合輝光放(fang)電(dian)，產生(sheng)高密(mi)度的(de)(de)等離(li)子體，在下(xia)電(dian)極(ji)的(de)(de)RF 射(she)頻(pin)作用下(xia)，這些等離(li)子體對(dui)基(ji)片表面進(jin)行轟擊，基(ji)片圖(tu)形區(qu)域(yu)的(de)(de)半導體材料的(de)(de)化學鍵被打斷，與刻蝕(shi)(shi)(shi)氣體生(sheng)成揮(hui)發性物質，以(yi)氣體形式脫離(li)基(ji)片，從(cong)真(zhen)空管路被抽走。