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芯(xin)(xin)片(pian)是所有(you)電(dian)(dian)子(zi)產(chan)品(pin)的核(he)心零(ling)部件，是將大量的微電(dian)(dian)子(zi)元器件（晶體管、電(dian)(dian)阻、電(dian)(dian)容等）形成的集(ji)成電(dian)(dian)路放在一塊(kuai)塑基(ji)上(shang)(shang)，做成一塊(kuai)芯(xin)(xin)片(pian)。芯(xin)(xin)片(pian)包含晶圓芯(xin)(xin)片(pian)和封(feng)裝芯(xin)(xin)片(pian)，相應芯(xin)(xin)片(pian)生產(chan)線由晶圓生產(chan)線和封(feng)裝生產(chan)線兩部分(fen)組成。芯(xin)(xin)片(pian)雖小(xiao)但(dan)作用(yong)不小(xiao)，想(xiang)要在指(zhi)甲(jia)蓋這(zhe)么大小(xiao)的芯(xin)(xin)片(pian)上(shang)(shang)進行加工(gong)，不僅是對(dui)人和對(dui)機(ji)器都有(you)一定的難度。今(jin)天小(xiao)編就來帶大家了解激(ji)光(guang)設(she)備是如何在這(zhe)么小(xiao)的芯(xin)(xin)片(pian)上(shang)(shang)面實現激(ji)光(guang)加工(gong)的。

芯片激光打標機是利用激光在芯片的塑封體上刻印標記，以標明該芯片的型號、廠商、生產日期等信息的自動化設備。該設備主要包括芯片料條上下料機構、傳輸機構、定位機構、激光刻印裝置等。是集機、電、氣、光等一體的高度自動化設備。隨著科技發展的不斷加快，一些廠商對芯片的種類需求也越來越繁多。如何提高產能是所有做半導體廠商所面臨的重大問題。芯片激光打標機作為半導體制程中的一個非常重要環節，如何提高其速度也成為主要解決的問題。同時由于芯片的尺寸越來越小，如何保證打標定位精度以提高良率也變得尤為重要。激光打標機憑借著光轉換效率高，輸出激(ji)光光斑較小，光束質(zhi)量好(hao)，(M<1.2)，輸出激(ji)光穩定性高，打(da)標效果較易調試(shi)，打(da)標線條較細(xi)，整機性能穩定，風冷避免(mian)了(le)水箱，體積小，功耗低(di)等一些特點在芯片加(jia)工行業占(zhan)據了(le)一席之(zhi)地.

芯片激光打標機是一種精細準確的非接觸加工，可以在材料表面打0.1毫米以下的細線，0.5毫米以內的字符和數字，特別適合電子芯片等要求比較細的圖形和文字。