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芯(xin)片(pian)，即集成電路，英文：Integrated circuit，簡稱IC；或微電路、微芯(xin)片(pian)、芯(xin)片(pian)。在(zai)(zai)電子學中(zhong)，芯(xin)片(pian)是電路（主要包括半導(dao)體設備(bei)和無(wu)源元件）小(xiao)型化(hua)的(de)一種方法，通常在(zai)(zai)半導(dao)體晶圓(yuan)表面制(zhi)造。在(zai)(zai)計算機(ji)應用中(zhong)，假如把CPU比(bi)作整(zheng)個(ge)計算機(ji)系(xi)統(tong)的(de)心臟，那么主板上的(de)芯(xin)片(pian)組就是整(zheng)個(ge)身體的(de)主干(gan)。關(guan)于主板而言，芯(xin)片(pian)組簡直決定(ding)了主板的(de)功能(neng)，進而影(ying)響到整(zheng)個(ge)計算機(ji)系(xi)統(tong)的(de)性能(neng)。

芯片的特性是重量輕，集成化相對密度高，在對芯片表面開展生產加工打標生產過程中的精細度要求非常高，要求在不損傷元器件的前提下，標識出分明的文本、型號規格、消費商等信息內容。針對工藝標準，這就要求芯片激光打標機愈加精細，這對激光(guang)打標提出了大量(liang)的要求。融合芯片打標要求，參照激光(guang)打標工藝，唯有是理想的選擇(ze)。

芯片激光打標機的(de)光斑細，能(neng)雕刻出永(yong)世性(xing)(xing)的(de)標識，標識的(de)字(zi)符精致美觀，而且不會傷到芯片的(de)功能(neng)屬性(xing)(xing)，IC全自動激光打標機構(gou)造設計采用模塊(kuai)化，可重組(zu)化設計，能(neng)完(wan)成大批量(liang)快速生產，可兼容多種不同規格的(de)產品。

芯片(pian)激(ji)光(guang)(guang)打標(biao)機(ji)采(cai)用光(guang)(guang)纖激(ji)光(guang)(guang)器輸出激(ji)光(guang)(guang)，再經高速掃描振鏡系統完成打標(biao)功能。激(ji)光(guang)(guang)打標(biao)機(ji)電(dian)光(guang)(guang)轉換效率高，采(cai)用風冷方式(shi)冷卻，整機(ji)體積小巧，輸出光(guang)(guang)束質量好(hao)，牢靠(kao)性高。隨著時間的推移，越來(lai)越多的芯片(pian)行業(ye)已經在使(shi)用芯片(pian)激(ji)光(guang)(guang)打標(biao)機(ji)進行標(biao)識(shi)作(zuo)業(ye)了，在加上打標(biao)機(ji)配合上視覺定(ding)位(wei)能夠做到高精度無誤差激(ji)光(guang)(guang)雕刻。

以上就(jiu)是我給(gei)大家整理的(de)芯片激光打標機(ji)(ji)的(de)工作(zuo)原(yuan)理以及特(te)性(xing)，想要置辦芯片激光打標機(ji)(ji)的(de)工廠(chang)對此(ci)也有(you)了一定的(de)了解(jie)啦，關于機(ji)(ji)器(qi)的(de)工作(zuo)原(yuan)理以及特(te)性(xing)根本理解(jie)后還是要跟廠(chang)家認真溝(gou)通才可以哦。