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由于激光(guang)焊接(jie)機擁有熱(re)影響區(qu)小、加熱(re)集(ji)中(zhong)迅速、熱(re)應(ying)力低等(deng)優(you)點，在集(ji)成(cheng)電路和半導體器(qi)件殼體的封裝中(zhong)，顯示出獨特的優(you)越(yue)性，特別是在微(wei)電子(zi)(zi)工業，被(bei)用來(lai)焊接(jie)多(duo)種電子(zi)(zi)元器(qi)件。

 傳統的焊(han)接技術焊(han)縫外觀質量(liang)差(cha)(cha)，焊(han)接作(zuo)業效率(lv)低、焊(han)縫環線(xian)與焊(han)接部位環線(xian)結合(he)性差(cha)(cha)，容易造成(cheng)“脫焊(han)”、“空(kong)焊(han)”等情況，難以(yi)滿足加工(gong)要求，還需(xu)要人工(gong)進行二次檢查和(he)補焊(han)，浪(lang)費了人工(gong)和(he)時間不說，焊(han)接質量(liang)差(cha)(cha)且難以(yi)改善才是其中(zhong)關(guan)鍵的一(yi)點。

使用(yong)激(ji)(ji)光焊接(jie)(jie)機(ji)焊接(jie)(jie)半導(dao)體器(qi)(qi)件能解(jie)決許多問(wen)題(ti)，激(ji)(ji)光焊接(jie)(jie)機(ji)能夠準確焊接(jie)(jie)工件，減少問(wen)題(ti)的發生、提升(sheng)效率。半導(dao)體器(qi)(qi)件按(an)照(zhao)其制造技術可分為分立(li)器(qi)(qi)件半導(dao)體、光電半導(dao)體、邏(luo)輯IC、模擬IC、存儲器(qi)(qi)等大類，一般來說這些還會被再分成(cheng)小(xiao)類，種類繁多，應(ying)用(yong)也十分廣泛(fan)，在(zai)加工時對(dui)速度(du)和質量(liang)的要求不低。

激光焊(han)接(jie)機(ji)焊(han)接(jie)速度(du)快(kuai)、深寬比大、變形小，密性高(gao)，焊(han)接(jie)好的(de)(de)工(gong)(gong)件(jian)(jian)觸感無毛邊和刮手，不會對(dui)工(gong)(gong)件(jian)(jian)造成(cheng)損耗和破壞，且設備操(cao)作簡單，適合在各種條件(jian)(jian)下工(gong)(gong)作，可進(jin)行同時(shi)加工(gong)(gong)及多(duo)工(gong)(gong)位加工(gong)(gong)，大量提高(gao)了焊(han)接(jie)速度(du)，不必進(jin)行二次三次的(de)(de)補(bu)焊(han)，節(jie)省人工(gong)(gong)和成(cheng)本，贏得(de)了眾多(duo)生(sheng)產制造商的(de)(de)支持與信賴(lai)。