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很多人看(kan)到激光焊(han)錫機(ji)(ji)或激光焊(han)接機(ji)(ji)都會下(xia)意識想(xiang)一句(ju)：它和另一款機(ji)(ji)器是(shi)什么關(guan)系？為什么名字如此相(xiang)似(si)，它們是(shi)同一種設備(bei)嗎(ma)？

當然不是(shi)(shi)的(de)，激(ji)光焊接機(ji)和(he)激(ji)光焊錫機(ji)只(zhi)是(shi)(shi)名字相近，從(cong)操作方式、適用材料以及應(ying)用行業等這幾個方面來(lai)說其實都沒(mei)有太大聯系(xi)，它們是(shi)(shi)兩款獨立(li)的(de)設備。

1、操作原理(li)：

激光焊錫(xi)技術是將分離后(hou)的單個錫(xi)球，通過激光和惰性(xing)氣體的共同(tong)作用，將一定溫度的熔融錫(xi)料液(ye)滴(di)噴射到(dao)金屬(shu)化焊盤(pan)上精 確(que)噴射到(dao)待焊接(jie)區域的表面(mian)，利用錫(xi)球液(ye)滴(di)所攜帶的熱量加熱焊盤(pan)形成(cheng)凸(tu)點或實(shi)現鍵合。

激光焊(han)接機工作原理(li)是激光焊(han)接是利用高能量的(de)(de)(de)激光脈沖對材料(liao)(liao)進行微小(xiao)區域內(nei)的(de)(de)(de)局(ju)部加熱(re)，激光輻射的(de)(de)(de)能量通過熱(re)傳導(dao)向材料(liao)(liao)的(de)(de)(de)內(nei)部擴散(san)，將(jiang)材 料(liao)(liao)熔化后形成特定熔池。

2、適用材料：

激(ji)光焊錫機(ji)適用(yong)的(de)材料是后插(cha)件(jian)、溫度敏感元(yuan)(yuan)件(jian)的(de)焊接(jie)、難以焊接(jie)的(de)元(yuan)(yuan)件(jian)、微(wei)型揚(yang)聲器/馬(ma)達(da)、各式PCB的(de)SMT后焊加工、手(shou)機(ji)各部件(jian)等等。

激光焊(han)接(jie)機適用的焊(han)接(jie)材(cai)料有模具(ju)鋼、碳(tan)鋼、合金(jin)鋼、不銹(xiu)鋼、銅及銅合金(jin)、鋁及鋁合金(jin)、塑料等(deng)。

3、應用行業：

激光焊接機廣泛應用于電池、太陽能、手機通(tong)訊、光纖通(tong)訊器、模具(ju)、電子電器、IC集(ji)成電器、儀器儀表、金銀首(shou)飾、精 密器件、航空航天(tian)器件、汽車行業、馬達行業。

激光焊(han)(han)錫機主(zhu)要(yao)應用于電子(zi)(zi)行(xing)業精 密加工如PCB板(ban)點焊(han)(han),錫焊(han)(han)、電子(zi)(zi)連接器(qi)、熱敏元(yuan)器(qi)件、等(deng)的點焊(han)(han)、疊焊(han)(han)，同時也適合微(wei)電子(zi)(zi)領(ling)域(yu)，例(li)如極細同軸線(xian)(xian)與端子(zi)(zi)焊(han)(han)接、USB排線(xian)(xian)焊(han)(han)，軟(ruan)性線(xian)(xian)路板(ban)FPC或硬性線(xian)(xian)路PCB板(ban)焊(han)(han)接,高精度的液晶(jing)屏LCD，TFT焊(han)(han)及高頻傳輸線(xian)(xian)等(deng)方面。