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很多加(jia)工(gong)行業(ye)的(de)廠家(jia)都(dou)在(zai)應用激(ji)(ji)(ji)光切割(ge)機(ji)(ji)來進行一些加(jia)工(gong)工(gong)作(zuo)，對(dui)其的(de)結構和基本操作(zuo)都(dou)能了然于胸，但是(shi)(shi)激(ji)(ji)(ji)光切割(ge)機(ji)(ji)許多參(can)數也會影響激(ji)(ji)(ji)光切割(ge)過程，其中一些取決(jue)于激(ji)(ji)(ji)光器和機(ji)(ji)床的(de)技術性能，而另一些參(can)數是(shi)(shi)需要調整和根據需求來變化的(de)。

1、光(guang)束模(mo)式(shi)：基模(mo)，也(ye)稱(cheng)高斯模(mo)，是(shi)切(qie)割理(li)想的模(mo)式(shi)，主要出現在功(gong)率小于1kW的小功(gong)率激光(guang)切(qie)割機。多(duo)模(mo)，是(shi)高階模(mo)的混合(he)，在相同功(gong)率下多(duo)模(mo)的聚焦(jiao)性差，切(qie)割能力低(di)，單模(mo)激光(guang)的切(qie)割能力和切(qie)割質量優(you)于多(duo)模(mo)。

2、焦矩：切(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)較(jiao)厚鋼板時，應采用焦矩較(jiao)長的(de)光束，以獲得(de)垂直(zhi)度(du)(du)(du)良好的(de)切(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)面。焦點深度(du)(du)(du)大(da)，光斑直(zhi)徑(jing)也增大(da)，功(gong)率密(mi)度(du)(du)(du)隨之(zhi)減小(xiao)，是切(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)速度(du)(du)(du)降低。要保持一定(ding)的(de)切(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)速度(du)(du)(du)需(xu)要增大(da)激光功(gong)率。切(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)薄板宜采用焦距較(jiao)小(xiao)的(de)光束，這樣光斑直(zhi)徑(jing)小(xiao)，功(gong)率密(mi)度(du)(du)(du)大(da)，切(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)速度(du)(du)(du)快。

3、輔助氣(qi)體：切(qie)割(ge)低(di)碳鋼多采用氧(yang)氣(qi)作切(qie)割(ge)氣(qi)體，以利(li)用鐵-氧(yang)燃(ran)燒反應熱促進切(qie)割(ge)過(guo)程，而且切(qie)割(ge)速(su)度(du)快，切(qie)口(kou)質量好，可以獲得無掛(gua)渣(zha)的切(qie)口(kou)。其(qi)壓力(li)增(zeng)大，動(dong)能增(zeng)加，排渣(zha)能力(li)增(zeng)強；切(qie)割(ge)氣(qi)壓的大小(xiao)根據材料、板厚、切(qie)割(ge)速(su)度(du)和(he)切(qie)割(ge)表面質量因素確定。

4、激(ji)光(guang)(guang)(guang)功(gong)率(lv)：激(ji)光(guang)(guang)(guang)切(qie)(qie)(qie)割機所需(xu)要(yao)的(de)激(ji)光(guang)(guang)(guang)功(gong)率(lv)主要(yao)取決(jue)于(yu)切(qie)(qie)(qie)割材(cai)料(liao)、材(cai)料(liao)厚(hou)度(du)(du)和切(qie)(qie)(qie)割速度(du)(du)要(yao)求。激(ji)光(guang)(guang)(guang)功(gong)率(lv)對切(qie)(qie)(qie)割厚(hou)度(du)(du)、切(qie)(qie)(qie)割速度(du)(du)、切(qie)(qie)(qie)口寬度(du)(du)等有很大影響。一般激(ji)光(guang)(guang)(guang)功(gong)率(lv)增大，所能(neng)切(qie)(qie)(qie)割材(cai)料(liao)的(de)厚(hou)度(du)(du)也(ye)增加(jia)，切(qie)(qie)(qie)割速度(du)(du)加(jia)快(kuai)，切(qie)(qie)(qie)口寬度(du)(du)也(ye)有所加(jia)大。

5、焦點(dian)位置：焦點(dian)位置對(dui)切(qie)(qie)口寬度(du)影(ying)響較大。一般(ban)選擇焦點(dian)位于材料表面下方約1/3扳厚(hou)處切(qie)(qie)割深(shen)度(du)至大，且口寬度(du)至小。

6、噴嘴(zui)結構(gou)：激(ji)光(guang)(guang)切(qie)(qie)割(ge)機噴嘴(zui)的結構(gou)形狀和出光(guang)(guang)口(kou)尺寸大小，也影(ying)響(xiang)激(ji)光(guang)(guang)切(qie)(qie)割(ge)質量和效率，不(bu)同的切(qie)(qie)割(ge)要(yao)求(qiu)選用(yong)不(bu)同的噴嘴(zui)。常(chang)用(yong)的噴嘴(zui)形狀有：圓柱形、錐形等形狀。激(ji)光(guang)(guang)切(qie)(qie)割(ge)一(yi)般采用(yong)同軸（氣(qi)(qi)(qi)流與(yu)(yu)光(guang)(guang)軸同心）吹氣(qi)(qi)(qi)方式，如(ru)氣(qi)(qi)(qi)流與(yu)(yu)光(guang)(guang)軸不(bu)同軸，那么(me)在切(qie)(qie)割(ge)時易(yi)產生(sheng)大量的飛濺。為(wei)保證切(qie)(qie)割(ge)過(guo)程(cheng)的穩定性，通(tong)常(chang)要(yao)控制噴嘴(zui)端面與(yu)(yu)工件(jian)表(biao)面的距離，一(yi)般為(wei)0.5～2.0mm，以(yi)便切(qie)(qie)割(ge)順(shun)利進行。