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激光焊接機可以焊接金屬手機外殼的特點

發布時間:2019-04-18點擊量:

  激光用來焊接手機金(jin)屬外殼是目前(qian)一(yi)種先進的(de)加工工藝(yi)方法(fa),主要(yao)基于激光焊接機有以(yi)下特點:

  1.強固焊縫(feng)——高(gao)溫熱源和(he)對非金(jin)屬組份的充分吸收產(chan)生純化作用。

  2.降低了雜(za)質含量,改變夾雜(za)尺寸和(he)其在熔池中(zhong)的分布,焊接過(guo)程中(zhong)無需(xu)電極或填充焊絲,熔化區受污染小(xiao)。

  3.準(zhun)確(que)控制(zhi)——因為聚(ju)焦光(guang)斑很小,焊縫可(ke)以高精度(du)定位(wei),光(guang)束容(rong)易傳輸與控制(zhi)。不需要經常(chang)更換焊炬、噴咀,顯著減少停機輔助時間(jian),生產效(xiao)率高,光(guang)無慣性。

  4.高的深寬(kuan)比(bi)——焊縫(feng)深而窄,焊縫(feng)光亮美觀。

  5.小熱輸入——由于功(gong)率密度高,熔化過程(cheng)極快,輸入工件熱量很低(di),焊(han)接速(su)度快,熱變形小,熱影響(xiang)區(qu)小。

  6.高(gao)致密性——焊(han)(han)縫(feng)生成過程中,熔(rong)池不斷攪拌,氣體(ti)易出,導致生成無氣孔熔(rong)透(tou)焊(han)(han)縫(feng)。

  7.由于平均熱輸(shu)入(ru)低,加工(gong)(gong)精度高,可減少再加工(gong)(gong)費用(yong),另(ling)外,激光焊接運轉費用(yong)較低,從而可降低工(gong)(gong)件成本(ben)。

  8.激光焊接機是一種新型的(de)焊接方式,激光焊接主要針(zhen)對薄(bo)壁材料、精細零(ling)件(jian)的(de)焊接。

  9.激光焊接(jie)機實(shi)現點焊、對接(jie)焊、疊焊、密封焊、深寬(kuan)比(bi)高、焊縫寬(kuan)度(du)小、熱(re)影響區(qu)小、變(bian)形小、焊接(jie)速度(du)快(kuai)、焊縫平整、美觀、焊縫質量高、無氣孔、可(ke)準(zhun)確控制(zhi)、聚集光點小、定位精(jing)度(du)高、易實(shi)現自(zi)動(dong)化。