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　　當(dang)激(ji)光(guang)(guang)加(jia)(jia)工(gong)(gong)設備(bei)與手(shou)機(ji)(ji)交融(rong)，手(shou)機(ji)(ji)無疑是電(dian)子消(xiao)費品中當(dang)仁不(bu)讓(rang)的(de)(de)寵兒(er)。隨(sui)著手(shou)機(ji)(ji)市場(chang)競爭愈(yu)發(fa)激(ji)烈，手(shou)機(ji)(ji)制造業對產品自(zi)然也提(ti)出(chu)了更高(gao)的(de)(de)要(yao)求。據悉，約百分之70的(de)(de)手(shou)機(ji)(ji)加(jia)(jia)工(gong)(gong)制造環節都應(ying)用(yong)到(dao)激(ji)光(guang)(guang)技(ji)術(超過(guo)20種(zhong)不(bu)同的(de)(de)工(gong)(gong)藝(yi))及相關的(de)(de)制造設備(bei)。無論你肉眼(yan)能看到(dao)的(de)(de)，抑或(huo)不(bu)能看到(dao)的(de)(de)，激(ji)光(guang)(guang)加(jia)(jia)工(gong)(gong)設備(bei)技(ji)術的(de)(de)身影都以不(bu)同形式“穿插”其(qi)中。

　　移動互聯網時代(dai)早已顛(dian)覆了(le)人(ren)們的(de)(de)生活、工作和思維模式。隨著消費(fei)電子行業的(de)(de)迅猛發展，智能手機儼然成為(wei)了(le)人(ren)們生活中(zhong)不可缺失的(de)(de)元素之一。據Gartner的(de)(de)分析報告稱，2016年，全(quan)球智能手機的(de)(de)出貨量約(yue)為(wei)14.5億(yi)部，同比增長百分之0.6;2017年預(yu)計(ji)的(de)(de)出貨量將在(zai)15億(yi)部左右。激(ji)光加工設(she)備的(de)(de)加入讓手機跟有個(ge)性，品牌性。

　　尤其(qi)是隨著近年來激(ji)光(guang)加(jia)(jia)工設(she)備的(de)一些高(gao)功率(lv)(lv)、深紫外和超快激(ji)光(guang)加(jia)(jia)工等技術的(de)發展，持續推動(dong)了智能手機制(zhi)造技術的(de)飛(fei)躍(yue)。究其(qi)緣由，想(xiang)必與激(ji)光(guang)工藝(yi)特(te)性及手機精細制(zhi)造需(xu)求息(xi)息(xi)相(xiang)關(guan)。憑借其(qi)功率(lv)(lv)密度高(gao)、方(fang)向性好、清(qing)潔、環(huan)保等眾(zhong)多(duo)優勢，激(ji)光(guang)加(jia)(jia)工設(she)備在(zai)手機制(zhi)造中取代(dai)傳統技術的(de)趨勢也日益明(ming)顯(xian)。

　　例如(ru)，精(jing)細激光(guang)切割(ge)在加(jia)工(gong)(gong)智能(neng)手(shou)機的(de)(de)眾多結(jie)構元(yuan)素，如(ru)Home鍵、藍寶石屏、tft液晶屏、AMOLED屏、玻璃蓋(gai)板(ban)、導電玻璃、音(yin)量孔、不銹鋼外(wai)殼、PCB電路(lu)板(ban)、柔性電路(lu)板(ban)、背蓋(gai)殼、以及其(qi)它薄膜材料(liao)和(he)脆性材料(liao)等都是大有用(yong)武之(zhi)地的(de)(de)技術。另外(wai)，如(ru)今電子(zi)元(yuan)器(qi)件集(ji)(ji)成化要求越(yue)來越(yue)高、設計愈發傾向微小化，許多精(jing)細的(de)(de)深孔，如(ru)采用(yong)傳統加(jia)工(gong)(gong)方(fang)式(shi)便(bian)很(hen)難(nan)完成，激光(guang)鉆(zhan)孔由此成為重要的(de)(de)工(gong)(gong)藝手(shou)段。激光(guang)聚焦光(guang)斑能(neng)在很(hen)小的(de)(de)區域內(nei)集(ji)(ji)中很(hen)高的(de)(de)熱(re)量，尤其(qi)適用(yong)于(yu)加(jia)工(gong)(gong)微細深孔，小的(de)(de)孔徑只有幾微米，孔深和(he)孔徑比可大于(yu)50微米。

　　同時， 一部手機上隨處可見激光打標機打標的影子，如：Logo、手(shou)機(ji)(ji)(ji)(ji)按鍵、手(shou)機(ji)(ji)(ji)(ji)外殼、電池、PCB、手(shou)機(ji)(ji)(ji)(ji)飾品以及手(shou)機(ji)(ji)(ji)(ji)內部(bu)的零(ling)部(bu)件等等。

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